科创板集成电路产业成绩单：去年净利润增长近2倍，半导体设备增速最快

21世纪经济报道记者张赛南上海报道

科创板作为支撑硬科技企业的主阵地，产业集聚效应逐步深化，其中集成电路产业链尤为典型。

开市三年来，科创板集成电路企业已达55家，占“A股上市公司半壁江山”，形成上游完整的发展格局及下游产业链和完整的产业功能。 2021年科创板IC公司业绩增长喜人，资本助力科技创新，分支硕果累累，为产业链高质量发展提供有力支撑。

公司净利润增长超过80%

年报显示，科创板集成电路公司2021年实现营业总收入1145.30亿元，同比增长44%。归属于母公司的净利润为2.38.51亿元，同比增长191%。营业收入方面，各公司均实现增长，平均增速为71%。纳微微电子、创耀科技等12家企业营收增速均达到100%以上。在归属于母公司的净利润方面，80%以上的公司同比增长，平均增长率为150%，29家公司的归属于母公司的净利润翻了一番。

晶圆代工龙头中芯国际2021年业绩创历史新高，实现营业收入3.56.31亿元，同比增长30%上海区块链公司排名，净利润归属于107.的母公司33亿元，同比增长148%。全年产能利用率保持高位，产品量价齐升上海区块链公司排名，整体毛利率提升5.5个百分点至29.3%。根据IC Insights发布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际排名全球第四，在中国大陆企业中排名第一。 2022年初，中芯国际延续高增长态势，业绩开局良好。根据公司2022年1-2月业绩预测，营业收入和归母净利润同比分别增长59.1%和9%。 4.9%。

2021年，存储芯片设计公司东芯将成为产业链中归属于母公司的净利润增幅最大，达到1240%。公司是中国大陆少数能够同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司之一。随着公司产品线的不断丰富，客户引进期的逐步完成，产品数量的逐步增加，2021年公司销售规模将逐步扩大，规模效应将逐步显现。同时，公司研发平台全面升级，聚焦国内先进技术，与中芯国际深度合作，基于中芯国际19nm工艺平台，SLC NAND Flash首次流片将在2021 年下半年。

完整的产业链

科创板集成电路公司已覆盖上游芯片设计、中游代工和下游封测的全产业链，以及配套的半导体设备和材料环节。受益于半导体行业的持续红火，整个产业链都实现了不同程度的增长。

从产业链环节来看，上游芯片设计企业最多达到36家，平均增速也排名第一。仅有一轮制造企业中芯国际，其营业收入和归属于母公司的净利润分别增长30%和148%；下游封测企业平均收入和归属于母公司的净利润分别增长51%和86%；四家IDM模式（集成）集成电路公司的收入和归属于母公司的净利润平均增长率也分别达到了41%和153%。

值得注意的是，芯片市场供不应求，带动半导体代工和封测企业加速扩产，拉动对半导体设备和材料的需求大幅增长。截至目前，科创板已汇聚中微、上海盛美等5家半导体设备企业。 2021年平均营收增长率为89%，归属于母公司的平均净利润增长率为203%。半导体材料方面，已有安吉科技、上海硅业等7家企业。产品涵盖抛光液、大硅片、特种气体等细分领域。 2021年平均营收增长率为57%，归属于母公司的平均净利润增长率为47%。

研发投入持续增加

科创板IC企业业绩大幅增长的背后，是持续的高额研发投入。为主营业务的增长带来不竭动力。 2021年科创板集成电路企业研发总投入1.71.42亿元，同比增长15%。中芯国际、寒武纪、奥杰科技三家公司研发投入超过10亿元。 研发投入占营业收入的比重平均高达19%，高于科创板13%的整体平均水平。

在集成电路产业链上，科创板汇聚了中芯国际、上海硅业、上海盛美、格科微等一批硬科技龙头，借力资本市场实现创新链、产业链、人才链、政策链、资金链的深度融合，为打破国外垄断，实现产业链自主可控提供了有力支撑。

天悦先进于2022年1月新推出，是中国领先的宽禁带半导体（第三代半导体）基板材料制造商。在国外一些发达国家对我国实施技术封锁和产品禁运的背景下，天岳先进自主研发的半绝缘碳化硅衬底产品，实现了我国核心战略物资的自主掌控，有效保障了我国的供应。国内产品。 根据Yole报告，2021年，公司在半绝缘碳化硅衬底领域的市场份额将连续三年保持全球前三。 2021年，公司业绩将大幅提升，扭亏为盈。同时，生产6英寸导电碳化硅衬底材料的募投项目将正式开工建设，将满足下游电动汽车、新能源并网、智能电网、储能、广电等领域的需求。在开关电源等碳化硅电力电子器件应用领域的需求范围。

国内大硅片龙头上海硅业在年报中表示，科技部“02专项”“20-14nm集成电路300mm硅片成套技术开发及产业化”公司承建的“工程”将于2021年竣工。该项目于6月通过验收，项目任务全面完成。公司在300mm半导体硅片技术能力提升和产品认证方面取得重大突破。技术上实现了300mm半导体硅片14nm及以上逻辑工艺和3D存储工艺的全覆盖和规模化销售。芯片厂商全覆盖，实现下游应用逻辑、存储、图像传感器（CIS）芯片全覆盖，解决国内300mm大硅片供应“卡脖子”问题。